每经AI快讯，兴森科技(002436.SZ)6月2日在投资者互动平台表示，广州FCBGA封装基板项目现正按计划推进中，项目已启动建设前期准备工作，同步启动了设备采购工作，计划2023年底前后进入试产阶段。珠海兴森半导体的12亿FCBGA封装基板项目独立于广州60亿项目，关于两个项目的最新进展，请您留意公司后续相关公告。

（文章来源：每日经济新闻）